Nvidia พยายามซื้อชิป HBM จาก Samsung
Nvidia วางแผนที่จะซื้อชิปที่เก็บแบนด์วิดธ์สูง (HBM) จาก Samsung ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ชิปSamsung กำลังพยายามติดต่อกับ SK Hynix ของเกาหลีซึ่งได้เริ่มผลิตชิป HBM3E รุ่นต่อไป
“ การจัดเก็บ HBM นั้นซับซ้อนมากและมีมูลค่าเพิ่มสูงมากเราได้ลงทุนเงินจำนวนมากใน HBM” Huang Renxun ผู้ร่วมก่อตั้งและซีอีโอของ Nvidia กล่าวในการประชุมที่ซานโฮเซ่แคลิฟอร์เนียกล่าว
Huang Renxun ระบุว่า Nvidia กำลังได้รับการรับรองคุณสมบัติสำหรับชิป HBM ของ Samsung และจะเริ่มใช้ในอนาคต
HBM ได้กลายเป็นองค์ประกอบสำคัญของการบูมปัญญาประดิษฐ์เนื่องจากให้ความเร็วในการประมวลผลที่เร็วขึ้นเมื่อเทียบกับชิปจัดเก็บข้อมูลแบบดั้งเดิม
Huang Renxun กล่าวว่า "HBM เป็นปาฏิหาริย์ทางเทคโนโลยี"เขาเสริมว่า HBM ยังสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานและเมื่อชิปปัญญาประดิษฐ์ที่ใช้พลังงานกลายเป็นเรื่องธรรมดามากขึ้นก็จะช่วยให้โลกรักษาการพัฒนาอย่างยั่งยืน
SK Hynix เป็นซัพพลายเออร์รายเดียวของชิป HBM3 ของ AI Chip Leader Nvidiaแม้ว่ารายชื่อลูกค้าสำหรับ HBM3E ใหม่ยังไม่ได้รับการเปิดเผย แต่ผู้บริหาร SK Hynix ได้เปิดเผยว่าชิปใหม่จะถูกส่งไปยัง Nvidia ก่อนและใช้สำหรับ Blackwell GPU ล่าสุด
Samsung ลงทุนอย่างหนักใน HBM เพื่อติดต่อกับคู่แข่งSamsung ประกาศเมื่อเดือนกุมภาพันธ์การพัฒนา HBM3E 12H 12H ซึ่งเป็นสแต็ค HBM3E DRAM 12 ชั้นแรกของอุตสาหกรรมและผลิตภัณฑ์ HBM ที่มีความจุสูงสุดจนถึงปัจจุบันซัมซุงกล่าวว่าจะเริ่มผลิตชิปจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปีนี้
Huang Renxun ระบุว่า Nvidia กำลังได้รับการรับรองคุณสมบัติสำหรับชิป HBM ของ Samsung และจะเริ่มใช้ในอนาคต
HBM ได้กลายเป็นองค์ประกอบสำคัญของการบูมปัญญาประดิษฐ์เนื่องจากให้ความเร็วในการประมวลผลที่เร็วขึ้นเมื่อเทียบกับชิปจัดเก็บข้อมูลแบบดั้งเดิม
Huang Renxun กล่าวว่า "HBM เป็นปาฏิหาริย์ทางเทคโนโลยี"เขาเสริมว่า HBM ยังสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานและเมื่อชิปปัญญาประดิษฐ์ที่ใช้พลังงานกลายเป็นเรื่องธรรมดามากขึ้นก็จะช่วยให้โลกรักษาการพัฒนาอย่างยั่งยืน
SK Hynix เป็นซัพพลายเออร์รายเดียวของชิป HBM3 ของ AI Chip Leader Nvidiaแม้ว่ารายชื่อลูกค้าสำหรับ HBM3E ใหม่ยังไม่ได้รับการเปิดเผย แต่ผู้บริหาร SK Hynix ได้เปิดเผยว่าชิปใหม่จะถูกส่งไปยัง Nvidia ก่อนและใช้สำหรับ Blackwell GPU ล่าสุด
Samsung ลงทุนอย่างหนักใน HBM เพื่อติดต่อกับคู่แข่งSamsung ประกาศเมื่อเดือนกุมภาพันธ์การพัฒนา HBM3E 12H 12H ซึ่งเป็นสแต็ค HBM3E DRAM 12 ชั้นแรกของอุตสาหกรรมและผลิตภัณฑ์ HBM ที่มีความจุสูงสุดจนถึงปัจจุบันซัมซุงกล่าวว่าจะเริ่มผลิตชิปจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปีนี้