ปีหน้าการใช้จ่ายอุปกรณ์เวเฟอร์ทั่วโลกจะสูงขึ้นประมาณการกึ่งประมาณว่าจะใช้จ่าย $ 400 พันล้านในอีกสามปีข้างหน้า
สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างประเทศ (SEMI) ประมาณการว่าผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์จะใช้จ่าย 400 พันล้านเหรียญสหรัฐในอุปกรณ์การผลิตเวเฟอร์ FAB ขนาด 12 นิ้วระหว่างปี 2568 ถึง 2570 สร้างสถิติใหม่โดยใช้จ่าย China แผ่นดินใหญ่มากที่สุดตามด้วยเกาหลีใต้และไต้หวันที่สาม
นอกเหนือจากการพัฒนาระดับภูมิภาคของเซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์ Fabs ความต้องการชิป AI ที่แข็งแกร่งในศูนย์ข้อมูลและอุปกรณ์ขอบกำลังผลักดันการเติบโตอย่างต่อเนื่องของค่าใช้จ่าย
ในวันที่ 26 กึ่งเผยแพร่รายงานที่ระบุว่าการใช้จ่ายอุปกรณ์ระดับโลกสำหรับ Wafer Fabs ขนาด 12 นิ้วคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 4% เป็น 99.3 พันล้านดอลลาร์ในปีนี้และ 24% เป็น 123.2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2568เวลา.คาดว่าจะเติบโต 11% เป็น 136.2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2569 และอีก 3% ในปี 2570 สูงถึง 140.8 พันล้านดอลลาร์ระหว่างปี 2025 ถึง 2027 ค่าใช้จ่ายทั้งหมดจะเกิน 400 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
จีนแผ่นดินใหญ่ของจีนคาดว่าจะลงทุนมากกว่า 100 พันล้านเหรียญสหรัฐในอีกสามปีข้างหน้าซึ่งจะยังคงเป็นผู้ส่งออกรายใหญ่ที่สุดของอุปกรณ์โรงงานเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วในโลกอย่างไรก็ตามรายงานยังกล่าวอีกว่าค่าใช้จ่ายของจีนแผ่นดินใหญ่จะค่อยๆลดลงจากสถิติสูงสุด 45 พันล้านเหรียญสหรัฐในปีนี้เป็น 31 พันล้านเหรียญสหรัฐในปี 2570
เกาหลีใต้จะใช้เงินทั้งหมด 81 พันล้านเหรียญสหรัฐในอีกสามปีข้างหน้าเพื่อรวมตำแหน่งที่โดดเด่นในอุตสาหกรรมหน่วยความจำรวมถึงหน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM), หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) และหน่วยความจำแฟลช 3D (NAND Flash)อันดับที่สอง
ค่าใช้จ่ายอุปกรณ์ของไต้หวันสำหรับ Wafer Fabs ขนาด 12 นิ้วในอีกสามปีข้างหน้าจะอยู่ที่ 75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐอันดับที่สาม
ตัวแทนทางกฎหมายเชื่อว่า TSMC (2330) จะเป็นเครื่องมือหลักที่ผลักดันค่าใช้จ่ายและค่าใช้จ่ายด้านทุนของ TSMC ในปีหน้าคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับปีนี้ซึ่งคาดว่าจะสูงเป็นอันดับสองในปีก่อนหน้า
ในระหว่างการบรรยายสรุปทางกฎหมายในเดือนกรกฎาคมปีนี้ TSMC เพิ่มค่าใช้จ่ายด้านทุนในปีนี้เล็กน้อยประมาณ 30 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์ส่วนใหญ่เพื่อสนับสนุนความต้องการของลูกค้าช่วงการพยากรณ์ค่าใช้จ่ายด้านทุนได้มาบรรจบกันเล็กน้อยจากช่วงต้นฉบับมูลค่า 28 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์ถึงช่วง 30 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์
ข้อความที่เกี่ยวข้องโดยทั่วไปสอดคล้องกับความคาดหวังของตลาดและ TSMC ไม่ได้ยกระดับเกณฑ์มาตรฐานสูง แต่ได้ขยับมาตรฐานต่ำขึ้นไป
เมื่อเร็ว ๆ นี้มีรายงานในตลาดว่าค่าใช้จ่ายเงินทุนของ TSMC จะกลับมาเติบโตต่อปีในปี 2568 เนื่องจากความต้องการกระบวนการขั้นสูงและกำลังการผลิตที่สูงกว่าที่คาดไว้สำหรับฐานลูกค้า 2 นาโนเมตรมีรายงานว่า TSMC ยังคงเพิ่มความพยายามในการวิจัยและพัฒนาในกระบวนการขั้นสูงเช่น 2 นาโนเมตรความต้องการ 2 นาโนเมตรเกินความคาดหวังและแผนกำลังการผลิตมีข่าวลือว่าจะนำเข้าสู่ไต้หวันตอนใต้ค่าใช้จ่ายด้านทุนของ TSMC ในปี 2568 อาจสูงถึง 32 พันล้านดอลลาร์ถึง 36 พันล้านดอลลาร์ซึ่งสูงเป็นอันดับสองในประวัติศาสตร์โดยเพิ่มขึ้น 12.5% เป็น 14.3% ต่อปีASML และวัสดุประยุกต์เป็นผู้ชนะของคลื่นนี้และโรงงานสหกรณ์ที่เกี่ยวข้องของไต้หวันก็ได้รับประโยชน์เช่นกัน
ในวันที่ 26 กึ่งเผยแพร่รายงานที่ระบุว่าการใช้จ่ายอุปกรณ์ระดับโลกสำหรับ Wafer Fabs ขนาด 12 นิ้วคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 4% เป็น 99.3 พันล้านดอลลาร์ในปีนี้และ 24% เป็น 123.2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2568เวลา.คาดว่าจะเติบโต 11% เป็น 136.2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2569 และอีก 3% ในปี 2570 สูงถึง 140.8 พันล้านดอลลาร์ระหว่างปี 2025 ถึง 2027 ค่าใช้จ่ายทั้งหมดจะเกิน 400 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
จีนแผ่นดินใหญ่ของจีนคาดว่าจะลงทุนมากกว่า 100 พันล้านเหรียญสหรัฐในอีกสามปีข้างหน้าซึ่งจะยังคงเป็นผู้ส่งออกรายใหญ่ที่สุดของอุปกรณ์โรงงานเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วในโลกอย่างไรก็ตามรายงานยังกล่าวอีกว่าค่าใช้จ่ายของจีนแผ่นดินใหญ่จะค่อยๆลดลงจากสถิติสูงสุด 45 พันล้านเหรียญสหรัฐในปีนี้เป็น 31 พันล้านเหรียญสหรัฐในปี 2570
เกาหลีใต้จะใช้เงินทั้งหมด 81 พันล้านเหรียญสหรัฐในอีกสามปีข้างหน้าเพื่อรวมตำแหน่งที่โดดเด่นในอุตสาหกรรมหน่วยความจำรวมถึงหน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM), หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) และหน่วยความจำแฟลช 3D (NAND Flash)อันดับที่สอง
ค่าใช้จ่ายอุปกรณ์ของไต้หวันสำหรับ Wafer Fabs ขนาด 12 นิ้วในอีกสามปีข้างหน้าจะอยู่ที่ 75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐอันดับที่สาม
ตัวแทนทางกฎหมายเชื่อว่า TSMC (2330) จะเป็นเครื่องมือหลักที่ผลักดันค่าใช้จ่ายและค่าใช้จ่ายด้านทุนของ TSMC ในปีหน้าคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับปีนี้ซึ่งคาดว่าจะสูงเป็นอันดับสองในปีก่อนหน้า
ในระหว่างการบรรยายสรุปทางกฎหมายในเดือนกรกฎาคมปีนี้ TSMC เพิ่มค่าใช้จ่ายด้านทุนในปีนี้เล็กน้อยประมาณ 30 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์ส่วนใหญ่เพื่อสนับสนุนความต้องการของลูกค้าช่วงการพยากรณ์ค่าใช้จ่ายด้านทุนได้มาบรรจบกันเล็กน้อยจากช่วงต้นฉบับมูลค่า 28 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์ถึงช่วง 30 ถึง 32 พันล้านดอลลาร์
ข้อความที่เกี่ยวข้องโดยทั่วไปสอดคล้องกับความคาดหวังของตลาดและ TSMC ไม่ได้ยกระดับเกณฑ์มาตรฐานสูง แต่ได้ขยับมาตรฐานต่ำขึ้นไป
เมื่อเร็ว ๆ นี้มีรายงานในตลาดว่าค่าใช้จ่ายเงินทุนของ TSMC จะกลับมาเติบโตต่อปีในปี 2568 เนื่องจากความต้องการกระบวนการขั้นสูงและกำลังการผลิตที่สูงกว่าที่คาดไว้สำหรับฐานลูกค้า 2 นาโนเมตรมีรายงานว่า TSMC ยังคงเพิ่มความพยายามในการวิจัยและพัฒนาในกระบวนการขั้นสูงเช่น 2 นาโนเมตรความต้องการ 2 นาโนเมตรเกินความคาดหวังและแผนกำลังการผลิตมีข่าวลือว่าจะนำเข้าสู่ไต้หวันตอนใต้ค่าใช้จ่ายด้านทุนของ TSMC ในปี 2568 อาจสูงถึง 32 พันล้านดอลลาร์ถึง 36 พันล้านดอลลาร์ซึ่งสูงเป็นอันดับสองในประวัติศาสตร์โดยเพิ่มขึ้น 12.5% เป็น 14.3% ต่อปีASML และวัสดุประยุกต์เป็นผู้ชนะของคลื่นนี้และโรงงานสหกรณ์ที่เกี่ยวข้องของไต้หวันก็ได้รับประโยชน์เช่นกัน