ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี XC3S2000-4FG900C
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ Xilinx - XC3S2000-4FG900C คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ Xilinx - XC3S2000-4FG900C
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | AMD Xilinx | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.14 V ~ 1.26 V | |
| รวม Bits แรม | 737280 | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 900-FBGA (31x31) | |
| ชุด | Spartan®-3 | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 900-BBGA | |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 46080 |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 5120 | |
| จำนวน I / O | 565 | |
| จำนวนเกตส์ | 2000000 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL) | 3 (168 Hours) | |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน | 10 Weeks | |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ Xilinx XC3S2000-4FG900C
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | XC3S2000-4FG900C | XC3S2000-4FGG456C | XC3S2000-4FGG676C | XC3S2000-4FG456C |
| ผู้ผลิต | Xilinx | AMD | AMD | AMD |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 900-BBGA | 456-BBGA | 676-BGA | 456-BBGA |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL) | 3 (168 Hours) | - | - | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน | 10 Weeks | - | - | - |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 46080 | 46080 | 46080 | 46080 |
| ชุด | Spartan®-3 | Spartan®-3 | Spartan®-3 | Spartan®-3 |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.14 V ~ 1.26 V | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 900-FBGA (31x31) | 456-FBGA (23x23) | 676-FBGA (27x27) | 456-FBGA (23x23) |
| จำนวนเกตส์ | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| รวม Bits แรม | 737280 | 737280 | 737280 | 737280 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 5120 | 5120 | 5120 | 5120 |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant | - | - | - |
| จำนวน I / O | 565 | 333 | 489 | 333 |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล XC3S2000-4FG900C PDF และเอกสาร Xilinx สำหรับ XC3S2000-4FG900C - Xilinx
XC3S2000-4FG676C ESAMD XilinxXC3S2000-4FGG456CAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S2000-4FG456IXILINXXC3S200-FTG256AMD XilinxXC3S2000-4FGG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FBGAXC3S2000-4FG456CAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S2000-5FG456CXilinxIC FPGA 333 I/O 456FBGA
XC3S2000-4FG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FCBGAXC3S2000-4FGG676IAMDIC FPGA 489 I/O 676FBGAXC3S2000-5FG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FCBGAXC3S2000-5FGG456CAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S2000-4FGG456IAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S200-5PQ208CXilinxIC FPGA 141 I/O 208QFPXC3S2000XC3S2000-4FG676IAMDIC FPGA 489 I/O 676FCBGAXC3S2000-4FGG900CXILINXXC3S2000-5FG900CXilinxIC FPGA 565 I/O 900FBGAXC3S200-5PQG208CAMDIC FPGA 141 I/O 208QFP| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? เพิ่มลงใน CART และ ส่ง RFQ ตอนนี้เราจะติดต่อคุณทันที