ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี XC3S700A-4FGG400C
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ AMD - XC3S700A-4FGG400C คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ AMD - XC3S700A-4FGG400C
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | AMD Xilinx | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.14V ~ 1.26V | |
| รวม Bits แรม | 368640 | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 400-FBGA (21x21) | |
| ชุด | Spartan®-3A | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 400-BGA | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tray |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 13248 | |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 1472 | |
| จำนวน I / O | 311 | |
| จำนวนเกตส์ | 700000 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XC3S700 |
| คุณลักษณะ | ลักษณะ |
|---|---|
| สถานภาพ RoHS | |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 Hours) |
| เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ AMD XC3S700A-4FGG400C
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | XC3S700A-4FGG400C | XC3S700A-4FGG484C | XC3S700A-4FTG256I | XC3S50AN-5TQG144C |
| ผู้ผลิต | AMD | AMD | AMD | AMD |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 400-FBGA (21x21) | 484-FBGA (23x23) | 256-FTBGA (17x17) | 144-TQFP (20x20) |
| จำนวน I / O | 311 | 372 | 161 | 108 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| รวม Bits แรม | 368640 | 368640 | 368640 | 55296 |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 400-BGA | 484-BBGA | 256-LBGA | 144-LQFP |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V |
| ชุด | Spartan®-3A | Spartan®-3A | Spartan®-3A | Spartan®-3AN |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 1472 | 1472 | 1472 | 176 |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tray | Tray | Tray | Tray |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XC3S700 | XC3S700 | XC3S700 | XC3S50 |
| จำนวนเกตส์ | 700000 | 700000 | 700000 | 50000 |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 13248 | 13248 | 13248 | 1584 |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล XC3S700A-4FGG400C PDF และเอกสาร AMD สำหรับ XC3S700A-4FGG400C - AMD
XC3S700A-4FGG484CAMDIC FPGA 372 I/O 484FBGAXC3S700A-4FTG256IAMDIC FPGA 161 I/O 256FTBGAXC3S50AN-5TQG144CAMDIC FPGA 108 I/O 144TQFPXC3S700A-4FGG484IAMDIC FPGA 372 I/O 484FBGA
XC3S700A-4FG400CXC3S700A-4FG484IAMDIC FPGA 372 I/O 484FBGAXC3S50E-4VQG100IAMD XilinxXC3S50AN-TQG144AGQAMD XilinxXC3S700A-4FGG400IAMDIC FPGA 311 I/O 400FBGAXC3S700A-4FT256IAMDIC FPGA 161 I/O 256FTBGAXC3S50AN-5TQG144IXC3S700A-4FGGXILXC3S700A-4FG484CXILINXXC3S700A-4FTG256CAMDIC FPGA 161 I/O 256FTBGAXC3S700A-4FG400IXILINXXC3S700A-5FG484CXilinxIC FPGA 372 I/O 484FBGAXC3S700A-5FGG400CAMDIC FPGA 311 I/O 400FBGAXC3S700A-5FGG484CAMDIC FPGA 372 I/O 484FBGA| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที