ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี XCV200-4BG256C
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ AMD - XCV200-4BG256C คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ AMD - XCV200-4BG256C
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | AMD Xilinx | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 2.375V ~ 2.625V | |
| รวม Bits แรม | 57344 | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 256-PBGA (27x27) | |
| ชุด | Virtex® | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 256-BBGA | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tray |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 5292 | |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 1176 | |
| จำนวน I / O | 180 | |
| จำนวนเกตส์ | 236666 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XCV200 |
| คุณลักษณะ | ลักษณะ |
|---|---|
| สถานภาพ RoHS | RoHS ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 Hours) |
| เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A7B |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ AMD XCV200-4BG256C
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
|
|
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | XCV200-4BG256C | XCV200-4BG352C | XCV1600E-6FG680C | XCV200-4BG256I |
| ผู้ผลิต | AMD | AMD | AMD | AMD |
| จำนวน I / O | 180 | 260 | 512 | 180 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 256-PBGA (27x27) | 352-MBGA (35x35) | 680-FTEBGA (40x40) | 256-PBGA (27x27) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 256-BBGA | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 680-LBGA Exposed Pad | 256-BBGA |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์ | 5292 | 5292 | 34992 | 5292 |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs | 1176 | 1176 | 7776 | 1176 |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tray | Tray | Tray | Tray |
| ชุด | Virtex® | Virtex® | Virtex®-E | Virtex® |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 1.71V ~ 1.89V | 2.375V ~ 2.625V |
| จำนวนเกตส์ | 236666 | 236666 | 2188742 | 236666 |
| รวม Bits แรม | 57344 | 57344 | 589824 | 57344 |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XCV200 | XCV200 | XCV1600E | XCV200 |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล XCV200-4BG256C PDF และเอกสาร AMD สำหรับ XCV200-4BG256C - AMD
XCV200-4BG352CAMDIC FPGA 260 I/O 352MBGAXCV200-4BGG256IAMD XilinxXCV1600E-6FG680CAMDIC FPGA 512 I/O 680FTEBGA
XCV1600E-7FGG680CMicron TechnologyXCV200-4BGG256CAMD XilinxXCV200-4BG256IAMDIC FPGA 180 I/O 256BGAXCV1600E-7FG680IAMDIC FPGA 512 I/O 680FTEBGAXCV1600E-7BG860IAMD XilinxXCV200-4BG352IAMDIC FPGA 260 I/O 352MBGAXCV1600E-7FGG680IMicron TechnologyXCV1600E-7FG900CXILINXXCV1600E-7FG1156CAMDIC FPGA 724 I/O 1156FBGA
XCV200-4BGG3521XLXCV200-4BG432CAMD XilinxXCV1600E-7BG560IAMDIC FPGA 404 I/O 560MBGAXCV200-4BGG352IAMD XilinxXCV1600E-7FG680CAMDIC FPGA 512 I/O 680FTEBGAXCV200-4BGG352CAMD Xilinx| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที