ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี XCZU9EG-L1FFVB1156I
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I
คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
---|---|---|
ผู้ผลิต | AMD Xilinx | |
ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 1156-FCBGA (35x35) | |
ความเร็ว | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | |
ชุด | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
RAM ขนาด | 256KB | |
แอตทริบิวต์หลัก | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | |
อุปกรณ์ต่อพ่วง | DMA, WDT | |
หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 1156-BBGA, FCBGA |
คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
---|---|---|
บรรจุุภัณฑ์ | Bulk | |
อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
จำนวน I / O | 328 | |
flash ขนาด | - | |
หน่วยประมวลผลหลัก | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
การเชื่อมต่อ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XCZU9 | |
สถาปัตยกรรม | MCU, FPGA |
คุณลักษณะ | ลักษณะ |
---|---|
สถานภาพ RoHS | |
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 4 (72 Hours) |
เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.31.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ AMD XCZU9EG-L1FFVB1156I
คุณสมบัติสินค้า | ||||
---|---|---|---|---|
รุ่นผลิตภัณฑ์ | XCZU9EG-L1FFVB1156I | XCZU9CG-2FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVB1156E |
ผู้ผลิต | AMD | AMD | AMD | AMD |
อุปกรณ์ต่อพ่วง | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
การเชื่อมต่อ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
RAM ขนาด | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
ความเร็ว | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
แอตทริบิวต์หลัก | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
จำนวน I / O | 328 | 328 | 328 | 328 |
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 |
หน่วยประมวลผลหลัก | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
ชุด | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
สถาปัตยกรรม | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA |
อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
บรรจุุภัณฑ์ | Bulk | Tray | Tray | Tray |
ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) |
flash ขนาด | - | - | - | - |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล XCZU9EG-L1FFVB1156I PDF และเอกสาร AMD สำหรับ XCZU9EG-L1FFVB1156I - AMD
การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
---|---|---|
ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
บราซิล | 7 | |
ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
ประเทศอังกฤษ | 4 | |
อิตาลี | 5 | |
มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
นิวซีแลนด์ | 5 | |
เอเชีย | อินเดีย | 4 |
ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
---|---|
ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที