ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี 2309409-1
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ TE Connectivity AMP Connectors - 2309409-1 คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ TE Connectivity AMP Connectors - 2309409-1
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | TE Connectivity | |
| มาตรฐาน | - | |
| ชุด | AdvancedMC | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) | |
| จำนวนตำแหน่ง | 260 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง | Normal, Standard - Top | |
| ประเภทหน่วยความจำ | DDR4 SDRAM | |
| มุมแทรก | - |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ความสูง | - | |
| คุณลักษณะเด่น | Board Guide, Latches | |
| ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา | Flash | |
| ติดต่อเสร็จสิ้น | Gold | |
| รูปแบบการเชื่อมต่อ | SODIMM | |
| สี | Black | |
| ความหนาของบัตร | 0.047" (1.20mm) | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | 2309409 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ TE Connectivity AMP Connectors 2309409-1
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | 2309409-1 | 2309413-1 | 2309407-1 | 230V.2HP |
| ผู้ผลิต | TE Connectivity AMP Connectors | TE Connectivity AMP Connectors | TE Connectivity AMP Connectors | GRUNDFOS |
| ความหนาของบัตร | 0.047" (1.20mm) | 0.047" (1.20mm) | 0.047" (1.20mm) | - |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | 2309409 | 2309413 | 2309407 | - |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง | Normal, Standard - Top | Normal, Standard - Top | Normal, Standard - Top | - |
| จำนวนตำแหน่ง | 260 | 260 | 260 | - |
| มาตรฐาน | - | - | - | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้นความหนา | Flash | Flash | Flash | - |
| ชุด | AdvancedMC | AdvancedMC | AdvancedMC | - |
| สี | Black | Black | Black | - |
| รูปแบบการเชื่อมต่อ | SODIMM | SODIMM | SODIMM | - |
| มุมแทรก | - | - | - | - |
| ความสูง | - | 0.362" (9.20mm) | - | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้น | Gold | Gold | Gold | - |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | - |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | - |
| คุณลักษณะเด่น | Board Guide, Latches | Board Guide, Latches | Board Guide, Latches | - |
| ประเภทหน่วยความจำ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM | - |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล 2309409-1 PDF และเอกสาร TE Connectivity AMP Connectors สำหรับ 2309409-1 - TE Connectivity AMP Connectors
230V.2HPGRUNDFOSIGBT Module
2309NZ-1HDCGI8Renesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
2309-1DCIIDT (Renesas Electronics Corporation)
2309-1HPGG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309A-1HDCGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC2309A-1HPGGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309NZ-1HDCGIRenesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC2309NZ-1HDCG8Renesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC2309223-1TE2309413-1TE Connectivity AMP ConnectorsDDR4 SODIMM 260P 9.2H STD
230PIV600STMicroelectronicsIGBT Module2309-1HPGGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309407-1TE Connectivity AMP ConnectorsDDR4 SODIMM 260P 4.0H STD2308B-2DCG8Renesas Electronics America IncIC MULT ZDB 16SOIC2309-1DCG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC230PIV400STMicroelectronicsIGBT Module2309-1DCGIRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC2309-1HDCG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? เพิ่มลงใน CART และ ส่ง RFQ ตอนนี้เราจะติดต่อคุณทันที