ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี MSC8101M1250F
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ NXP USA Inc. - MSC8101M1250F คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ NXP USA Inc. - MSC8101M1250F
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | NXP Semiconductors | |
| แรงดันไฟฟ้า - I / O | 3.30V | |
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์ | 1.60V | |
| ชนิด | SC140 Core | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 332-FCBGA (17x17) | |
| ชุด | StarCore | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 332-BFBGA, FCBGA | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Box |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 105°C (TJ) | |
| บนชิปแรม | 512kB | |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน | External | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| อินเตอร์เฟซ | Communications Processor Module (CPM) | |
| อัตรานาฬิกา | 250MHz | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | MSC81 |
| คุณลักษณะ | ลักษณะ |
|---|---|
| สถานภาพ RoHS | RoHS ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 Hours) |
| เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A3 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ NXP USA Inc. MSC8101M1250F
| คุณสมบัติสินค้า |  |
|
|
 |
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | MSC8101M1250F | MSC8101VT1375F | MSC8103M1100F | MSC8122TMP6400 |
| ผู้ผลิต | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| ชนิด | SC140 Core | SC140 Core | SC140 Core | SC140 Core |
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์ | 1.60V | 1.60V | 1.60V | 1.20V |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| แรงดันไฟฟ้า - I / O | 3.30V | 3.30V | 3.30V | 3.30V |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | MSC81 | MSC81 | MSC81 | MSC81 |
| ชุด | StarCore | StarCore | StarCore | StarCore |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 332-BFBGA, FCBGA | 332-BFBGA, FCBGA | 332-BFBGA, FCBGA | 431-BFBGA, FCBGA |
| บรรจุุภัณฑ์ | Box | Tray | Tray | Tray |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 332-FCBGA (17x17) | 332-FCBGA (17x17) | 332-FCBGA (17x17) | 431-FCPBGA (20x20) |
| อัตรานาฬิกา | 250MHz | 275MHz | 275MHz | 400MHz |
| อินเตอร์เฟซ | Communications Processor Module (CPM) | Communications Processor Module (CPM) | Communications Processor Module (CPM) | DSI, Ethernet, RS-232 |
| บนชิปแรม | 512kB | 512kB | 512kB | 1.436MB |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน | External | External | External | External |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล MSC8101M1250F PDF และเอกสาร NXP USA Inc. สำหรับ MSC8101M1250F - NXP USA Inc.
MSC8102M4400Freescale / NXP SemiconductorsMSC8122TMP6400VFreescale Semiconductor
MSC7128-13GS-BKOKIMSC8101VT1375FNXP USA Inc.IC DSP 16BIT 250MHZ 332FCBGAMSC8103M1100FNXP USA Inc.DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGAMSC7159M3-KDR1OKIMSC8122TMP6400NXP USA Inc.DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGAMSC7170-08GS-BKOKISEMICONDUCTORMSC8101M1250CFreescale / NXP Semiconductors
MSC750SMA170SMicrochipMSC8101M1375FNXP USA Inc.DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGAMSC8103M1200FNXP USA Inc.DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGAMSC80197ASIMSC8101M1250FMotorolaDSP, 16 BIT SIZE, 64-EXT BIT, 62MSC750SMA170BMicrochip
MSC8103M1100FFreescale SemiconductorDSP, 16 BIT SIZE, 64-EXT BIT, 68MSC8122MP8000NXP USA Inc.DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGAMSC808N/A| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที