ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี GD25B64ESIGR
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25B64ESIGR คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25B64ESIGR
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | GigaDevice | |
| เขียนวัฏจักรเวลา - คำ, หน้า | 70µs, 2.4ms | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 2.7V ~ 3.6V | |
| เทคโนโลยี | FLASH - NOR (SLC) | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 8-SOP | |
| ชุด | - | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) | |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 85°C (TA) |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| ประเภทหน่วยความจำ | Non-Volatile | |
| ขนาดหน่วยความจำ | 64Mbit | |
| องค์กรหน่วยความจำ | 8M x 8 | |
| อินเตอร์เฟซหน่วยความจำ | SPI - Quad I/O | |
| รูปแบบหน่วยความจำ | FLASH | |
| ความถี่นาฬิกา | 133 MHz | |
| เวลาในการเข้าถึง | 7 ns |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25B64ESIGR
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | GD25B64ESIGR | GD25D05CEIGR | GD25D05CTIGR | GD25B64BPIG |
| ผู้ผลิต | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited | GD |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 8-SOP | 8-USON (2x3) | 8-SOP | - |
| เทคโนโลยี | FLASH - NOR (SLC) | FLASH - NOR | FLASH - NOR | - |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | - |
| องค์กรหน่วยความจำ | 8M x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 | - |
| อินเตอร์เฟซหน่วยความจำ | SPI - Quad I/O | SPI - Dual I/O | SPI - Dual I/O | - |
| เขียนวัฏจักรเวลา - คำ, หน้า | 70µs, 2.4ms | 50µs, 4ms | 50µs, 4ms | - |
| ประเภทหน่วยความจำ | Non-Volatile | Non-Volatile | Non-Volatile | - |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | - |
| เวลาในการเข้าถึง | 7 ns | - | - | - |
| ขนาดหน่วยความจำ | 64Mbit | 512Kbit | 512Kbit | - |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | - |
| ความถี่นาฬิกา | 133 MHz | 100 MHz | 100 MHz | - |
| รูปแบบหน่วยความจำ | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | 8-XFDFN Exposed Pad | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | - |
| ชุด | - | - | - | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | - |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล GD25B64ESIGR PDF และเอกสาร GigaDevice Semiconductor (HK) Limited สำหรับ GD25B64ESIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25B64BPIGGD
GD25B512MEYIGGigaDeviceGD25D05CEIGRGigaDevice Semiconductor (HK) LimitedIC FLASH 512KBIT SPI/DUAL 8USONGD25D05BTIGGDGD25D10BOIGRGDGD25D05BUIGRGigaDeviceGD25D05COIGGIGADEVICGD25B512MEYIGRGigaDeviceGD25B64CWIGRGDGD25B64BSIGRGDGD25D05BTIGRGDGD25B64CSIGRGigaDeviceGD25D05BOIGRGIGADEVICGD25D05CTIGRGigaDevice Semiconductor (HK) LimitedIC FLASH 512KBIT SPI/DUAL 8SOPGD25D05BTGDGD25B64CSIGGDGD25B64CYIGRGigaDeviceGD25B64BSIGGD| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? เพิ่มลงใน CART และ ส่ง RFQ ตอนนี้เราจะติดต่อคุณทันที