ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี MCP23S08-E/SO
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ Microchip Technology - MCP23S08-E/SO คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ Microchip Technology - MCP23S08-E/SO
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | Microchip Technology | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.8V ~ 5.5V | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 18-SOIC | |
| ชุด | - | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 18-SOIC (0.295', 7.50mm Width) | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tube | |
| ประเภทขาออก | Push-Pull | |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 125°C |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| จำนวน I / O | 8 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| เอาท์พุทขัดจังหวะ | Yes | |
| อินเตอร์เฟซ | SPI | |
| คุณลักษณะเด่น | POR | |
| กระแส - เอาท์พุทแหล่งที่มา / อ่าง | 25mA | |
| ความถี่นาฬิกา | 10 MHz | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | MCP23S08 |
| คุณลักษณะ | ลักษณะ |
|---|---|
| สถานภาพ RoHS | |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 1 (Unlimited) |
| เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ Microchip Technology MCP23S08-E/SO
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | MCP23S08-E/SO | MCP23018-E/SP | MCP23S09-E/MG | MCP23018-E/SS |
| ผู้ผลิต | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tube | Tube | Tube | Tube |
| ประเภทขาออก | Push-Pull | Open Drain | Open Drain | Open Drain |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 125°C | -40°C ~ 125°C | -40°C ~ 125°C | -40°C ~ 125°C |
| ชุด | - | - | - | - |
| อินเตอร์เฟซ | SPI | I²C | SPI | I²C |
| กระแส - เอาท์พุทแหล่งที่มา / อ่าง | 25mA | 25mA | 25mA | 25mA |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 18-SOIC | 28-SPDIP | 16-QFN (3x3) | 24-SSOP |
| ความถี่นาฬิกา | 10 MHz | 3.4 MHz | 10 MHz | 3.4 MHz |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V |
| จำนวน I / O | 8 | 16 | 8 | 16 |
| คุณลักษณะเด่น | POR | POR | - | POR |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | MCP23S08 | MCP23018 | MCP23S09 | MCP23018 |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount | Surface Mount |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 18-SOIC (0.295', 7.50mm Width) | 28-DIP (0.300', 7.62mm) | 16-VFQFN Exposed Pad | 24-SSOP (0.209', 5.30mm Width) |
| เอาท์พุทขัดจังหวะ | Yes | Yes | Yes | Yes |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล MCP23S08-E/SO PDF และเอกสาร Microchip Technology สำหรับ MCP23S08-E/SO - Microchip Technology
MCP23018-E/SPMicrochip TechnologyIC XPNDR 3.4MHZ I2C 28SDIPMCP23S09-E/MGMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 16QFNMCP23018-E/SSMicrochip TechnologyIC XPNDR 3.4MHZ I2C 24SSOP
MCP23S17-E/MLMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 28QFNMCP23S09T-E/SOMicrochip
MCP23S08T-E/MLMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 20QFNMCP23S09T-E/MGMicrochip
MCP23S08-E/PMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 18DIPMCP23S08T-E/SOMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 18SOICMCP23018T-E/SSMicrochipMCP2307DNMicrel / Microchip TechnologyMCP23018-E/SSVAOMicrel / Microchip Technology
MCP23S08T-E/SSMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 20SSOPMCP23S08-E/SSMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 20SSOPMCP23S08-E/MLMicrochip TechnologyIC XPNDR 10MHZ SPI 20QFNMCP23S09-E/SOMicrochip
MCP23018T-E/MJMicrochip TechnologyIC XPNDR 3.4MHZ I2C 24QFNMCP23018T-E/SOMicrochip| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที