ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี U3761MB-XFNG3G
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ Microchip Technology - U3761MB-XFNG3G คุณลักษณะพารามิเตอร์และชิ้นส่วนที่มีข้อกำหนดที่คล้ายกันกับ Microchip Technology - U3761MB-XFNG3G
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| ผู้ผลิต | Microchip Technology | |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | - | |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 44-SSO | |
| ชุด | - | |
| เพาเวอร์ (วัตต์) | 900 mW | |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 44-BSOP (0.295', 7.50mm Width) | |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) |
| คุณสมบัติสินค้า | ค่าคุณสมบัติ | |
|---|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | -25°C ~ 75°C | |
| จำนวนแผงวงจร | 1 | |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | |
| อินเตอร์เฟซ | - | |
| ฟังก์ชัน | Universal Telephone Circuit | |
| ปัจจุบัน - อุปทาน | 3.8mA | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | U3761M |
| คุณลักษณะ | ลักษณะ |
|---|---|
| สถานภาพ RoHS | |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 1 (Unlimited) |
| เข้าถึงสถานะ | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
3 ส่วนด้านขวามีขนาดที่คล้ายกับ Microchip Technology U3761MB-XFNG3G
| คุณสมบัติสินค้า |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| รุ่นผลิตภัณฑ์ | U3761MB-XFNG3G | SI32185-A-GM | HC55185CIMZ | VSC8541XMV-05 |
| ผู้ผลิต | Microchip Technology | Skyworks Solutions Inc. | Renesas Electronics America Inc | Microchip Technology |
| เพาเวอร์ (วัตต์) | 900 mW | - | - | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์ | 44-BSOP (0.295', 7.50mm Width) | 40-VFQFN Exposed Pad | 28-LCC (J-Lead) | 68-VFQFN Exposed Pad |
| ฟังก์ชัน | Universal Telephone Circuit | - | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Ethernet |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -25°C ~ 75°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| ชุด | - | ProSLIC® | RSLIC18 | - |
| จำนวนแผงวงจร | 1 | 1 | 1 | 1 |
| อินเตอร์เฟซ | - | 3-Wire | - | GMII, MII, RMII |
| บรรจุุภัณฑ์ | Tape & Reel (TR) | Tray | Bag | Tray |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน | - | 3.3V | - | - |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | U3761M | SI32185 | HC55185 | VSC8541 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ | 44-SSO | 40-QFN (6x6) | 28-PLCC (11.51x11.51) | 68-QFN (8x8) |
| ปัจจุบัน - อุปทาน | 3.8mA | - | - | - |
ดาวน์โหลดแผ่นข้อมูล U3761MB-XFNG3G PDF และเอกสาร Microchip Technology สำหรับ U3761MB-XFNG3G - Microchip Technology
SI32185-A-GMSkyworks Solutions Inc.IC TELECOM INTERFACE 40QFN
U3770MMHSHC55185CIMZRenesas Electronics America IncIC SLIC RINGING VOIP 100V 28PLCCVSC8541XMV-05Microchip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 68QFNU3761MBTFK
DS2180AAnalog Devices Inc./Maxim IntegratedIC TELECOM INTERFACE 40DIPU3761MB-TTEMIC
VSC8502XML-03Microchip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 135QFN
U3741BM-M2FLG3Atmel (Microchip Technology)
PEB2091NV5.3Infineon TechnologiesISDN ECHO-CANCELLATION CIRCUIT-QU3770M-MFPG3TEMICU3760MBTFKU3761MB-XTEMICU3741BM-M3FLG3Atmel (Microchip Technology)U3741BMTEMIC
VSC8491YJU-14Microchip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 10G
U3741BM-P3FLG3Microchip TechnologyRF RX ASK/FSK 300-450MHZ 20SOICU3741BM-P2FLG3Microchip TechnologyRF RX ASK/FSK 300-450MHZ 20SOIC| การอ้างอิงเวลาโลจิสติกส์ประเทศทั่วไป | ||
|---|---|---|
| ภูมิภาค | ประเทศ | เวลาโลจิสติก (วัน) |
| อเมริกา | สหรัฐ | 5 |
| บราซิล | 7 | |
| ยุโรป | ประเทศเยอรมนี | 5 |
| ประเทศอังกฤษ | 4 | |
| อิตาลี | 5 | |
| มหาสมุทร | ออสเตรเลีย | 6 |
| นิวซีแลนด์ | 5 | |
| เอเชีย | อินเดีย | 4 |
| ประเทศญี่ปุ่น | 4 | |
| ตะวันออกกลาง | ประเทศอิสราเอล | 6 |
| อ้างอิงค่าธรรมเนียมการจัดส่ง DHL & FedEx | |
|---|---|
| ค่าจัดส่ง (กก.) | DHL อ้างอิง (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
ต้องการราคาที่ดีกว่า? โปรด เพิ่มลงในรถเข็น เราจะติดต่อคุณทันที